微电子应用
| 典型应用 | 产品 | |
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| 产品型号 | 说明 | 特性 | 粘度 cPs @25℃ | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| 180-02 | COB 邦定黑胶 | 低粘度 | 10K | 120℃ 30分钟 |
| 275-55 | Underfill底部填充胶 | 快速固化、可返修 | 4K-6K | 120℃ 3-4分钟 |
| 400-58 | SMA表面贴片红胶 | 强粘力、瞬间固化 | 200K-250K | 120℃ 20分钟 |
| 400-58HF | 無鹵SMA表面贴片红胶 | 强粘力、瞬间固化 | 250K-350K | 120℃ 20分钟 |
| 400-97 | COB 邦定黑胶 | 流动性好、胶身薄 | 40K-60K | 125℃ 60分钟 |
| 408-14 | COB 邦定黑胶 | 耐高温高湿、可通过回流焊 | 45K-55K | 120℃ 30分钟 |
| DA-5100 | 芯片粘接银胶 | 高导电性、IC 芯片贴片专用 | 粘贴 | 150℃ 30分钟 |
| EN-7830 | 高级COB 邦定黑胶 | 耐高温高湿、可通过PCT测试 | 65K-90K | 150℃ 30分钟 |
| EB-7408 | COB 邦定黑胶 | 低温固化、储存稳定性好 | 40K-50K | 120℃ 30分钟 |
| 505-26 | COB 邦定黑胶 | 孔板刮膠用、低厚度 |
60K – 70K | 120℃ 30分钟 |
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