印刷电路板装配

 

印刷电路板装配
典型应用 产品
-灌封
-盖封
-涂层
-钢板印刷
-表面装贴
-导热
-单、双组份环氧树脂粘合剂
-矽和无矽散热器粘合剂
-UV 涂层
-导电油墨 ( 银和碳 )
-表面装贴粘合剂
 

产品型号

描述

特性

粘度(cps)
@25℃

固化条件

1108

热熔胶

UL 94V-0/无卤/无磷

颗粒状或棒状

150-160℃(熔化点)

2001A-4/600-9B

双组份环氧粘合剂

低垂流、快速固化

25K(混合后)

25℃ 60 mins

286A/B

双组份环氧树脂胶

2W/mK 高导热率、1:1 混合比、
双管针筒包装,使用方便

糊状

25℃ 24hrs 或
65℃ 2hrs

400-58

SMA表面贴片胶水

强粘力、瞬间固化

200K-250K

120℃ 20mins

500-71

防潮绝缘涂层

低温快速固化

50-100

60-70℃ 2hrs

500-71-1

防潮绝缘涂层

可紫外光检视

50-100

60-70℃ 2hrs






依美提供热处理材料、电磁屏蔽材料、聚合物及粘合剂材料、绝缘材料、电感元器件及热固性复合材料。依美集团产品通过国家质量认证,安全可靠。营销网络遍及香港、台湾、东莞和上海等大中华主要城市。我们更为客户提供优质的增值服务,其中包括物料裁切、粘合、背胶、再包装以及在整个大中华区三地一体的配送服务和技术支援。

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