导热材料

 

导热材料
典型应用 产品
- 金属/陶瓷粘接
- NTC/PTC灌封
- 高温元件灌封
- 散热片/晶片导热油
- 高导热环氧粘合剂
- 硅性/非硅性导热油
- 高导热环氧/硅胶灌封胶
 

产品型号

描述

特性

粘度(cps)
@25℃

固化条件

286A/B

双组份环氧树脂胶

2W/mK 高导热率、1:1 混合比、

双管针筒包装,使用方便

糊状

25℃ 24hrs 或
65℃ 2hrs

310-01

单组分环氧树脂胶

4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色

150K

150℃ 30mins 或

125℃ 60mins或

reflow

310-01HF

单组分环氧树脂胶

无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色

150K

150℃ 30mins 或

125℃ 60mins或

reflow

310-01GHF

单组分环氧树脂胶

无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、灰色

150K

150℃ 30mins 或

125℃ 60mins或

reflow

400-64-1AFR/600-9B

双组份环氧树脂胶

UL 94V-0、2.5W/mK 高导热率、

低CTE热膨胀系数

60K-90K(混合后)

25℃ 16hrs 或
65℃ 1hrs

498-11A/B

双组份环氧树脂胶

1.2W/mK 高导热率、高粘贴力、

灰色、室温固化

8K-10K (混合后)

25℃ 24hrs

318-9

散热膏(硅性)

4.5W/mK超高导热率

膏状

--

CAC104 (104-25)

散热膏(硅性)

0.8W/mK 高导热率

膏状

--

CAC106

散热膏(硅性)

2.0W/mK 高导热率

膏状

--

505-61

散热膏(非硅性)

4.5W/mK超高导热率

膏状

--

CAC105-LV

散热膏(非硅性)

0.8W/mK 高导热率

100K

--

Lord SC-305A/B

双组份导热灌封硅胶

UL 94V-0、低价

4K-5K (混合后)

25℃ 12hrs 或
60℃ 30mins

Lord SC-309A/B

双组份导热灌封硅胶

UL 94V-0、高导热率、低应力

3K-4K (混合后)

25℃ 12hrs 或
60℃ 30mins

Lord CK-6703A/B

双组份硅性灌封胶

1:1 体积比/低硬度

7K-10K

25℃ 24hrs 或
65℃ 4 hrs

Lord CK-6037/6252

双组份硅性灌封胶

低硬度、高导热性

20K-40K (混合后)

25℃ 24hrs 或
65℃ 2 hrs

E-fill 3300A/B

双组份导热灌封硅胶

1.5W/mK 导热率,低价

6K-9K

80℃ 15mins或 25℃ 8hrs




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