导电性导热界面垫

特性

  • 高热传导率
  • 低热阻
  • 其独特的晶粒取向和板状结构使本系列产品能紧密地顺应不同接触面,因而热传导功能得到最大化


应用

  • 电力转换设备
  • 电源装置
  • 大型远端通讯开关硬体
  • 笔记本电脑
 
依美产品篇号 颜色 厚度(inch) 导热率
(W/m-K)
硬度
(Shore 00)

体积电阻率 (ohm.cm) 工作温度(℃) PDF 资料下载
E-Fill 9100 0.02 - 0.20 2.0 70 20 -40 ~ 200
 


 

 
 
 
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